CIEI 2027上海国际具身智能产业博览会

上海国际具身智能产业博览会（简称CIEI2027）——聚焦“具身智能”全产业链的前沿融合型国际展会平台，CIEI2027旨在构建一个超越传统展览的价值新枢纽。将以 “技术革新” 为支点，“生态融合” 为脉络，不仅汇聚全球前沿科技与顶尖企业，更深耕于商务合作、理念共创与未来洞察的核心场景。

在CIEI2027，全球产业链资源将被高效链接，从关键技术、核心部件、系统集成到多元场景应用，形成闭环。我们全力推动人机协同从概念走向广泛落地，加速产业生态的系统性升级，共同缔造一场定义智能装备未来图景的世界级思想与产业盛宴。

CIEI2027 —— 以具身之名，赋能当下，智见未来，共创下一轮增长纪元。

 

具身智能本体:机器人、无人机、智能汽车、其他
感知系统:感知传感器(视觉传感器/激光雷达)、触觉(力传感器)、编码器/惯导/GPS(位置)决策认知系统:芯片(硬件)、软件算法、动作捕捉执行系统:轴承、空心杯电机、灵巧手、精密行星减速机(应用于旋转关节)、谐波减速器(应用于旋转关节)、无框力矩电机(应用于大关节)、滚珠丝杠/行星滚柱丝杠(用于直线关节)
电池储能系统:电池、储能设备、电源管理系统、充电设备汽车智能网联:汽车芯片、无线通信技术、自动驾驶系统、仿真模拟系统、雷达、摄像头等车用传感器应用场景案例展示:具身智能典型案例、具身智能特色场景、具身智能新品展示、具身智能特色园区产学研融合:高校、中职校、科研平台、人才培育中心
制造装备:机加工设备、增材制造(3D打印)