2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）

AI 算力爆发拉动先进封装需求，Chiplet、2.5D/3D 封装技术快速落地，叠加新能源汽车带动车规芯片封装需求持续走高，粤港澳大湾区已经形成极具活力的半导体产业走廊，新建产线、产线技术改造释放海量设备、材料配套采购需求。
2027 华南国际工业博览会（SCIIF）— 半导体封装测试技术 & 设备专题展招展现已全面启动！展会将于2027年6月16‑18日落地深圳宝安国际会展中心，规划10000㎡专题专属展区，嵌入华南工博会九大主题展矩阵，与工业自动化、机器视觉、CMM 电子制造、激光技术、机器人展等同期同馆展出，打通半导体封测与下游电子制造、算力终端、汽车电子应用场景，打造华南地区先进封测设备、材料、解决方案一站式展示对接平台。

核心目标观众
封测厂、IC 设计公司、晶圆企业；3C 电子、存储、新能源汽车、算力硬件企业研发 / 工艺 / 采购部门；电子代工厂、零部件制造企业；设备代理商、贸易商；科研院所、检测认证机构。

上届部分重点参观企业：台达电子、佰维存储、莱尔德精密、京瓷办公、东聚电子、胜宏科技、德赛矽镨、德赛西威、伟易达、聚飞光电、赛尔康、捷普电子、恩斯迈等。

 

专馆科学划分四大展示板块，聚焦先进封装核心赛道，从核心装备、基材材料、检测设备到洁净智能制造配套一站式呈现：
半导体基材及贴装设备板块：固晶机、焊线机、塑封机、贴片机、回流焊；引线框架、陶瓷基板、塑封料等封装关键材料；
封测及通用检测板块：探针台、测试机、分选机，覆盖芯片封装全流程验证测试体系；
洁净与防护配套板块：百级‑千级洁净室成套设备、防静电工作台、ESD 防护耗材，满足精密封测车间生产配套需求；
智能制造自动化板块：封测产线协作机器人、AI 机器视觉检测、MES 生产执行系统，展示封测工厂智能化升级方案。

封装设备：固晶机、焊线机、塑封机、切割划片设备、键合设备、晶圆级封装设备、Chiplet 相关工艺装备；
测试设备：探针台、测试机、分选机、可靠性测试、失效分析设备；
封装材料：基板、引线框架、塑封料、底部填充胶、焊料、特种薄膜、耗材辅料；
洁净、防静电及工厂配套：洁净室系统、ESD 防护产品、精密工装夹具；
封测产线自动化：工业机器人、视觉检测系统、MES、智能制造整体解决方案；
第三方检测、认证、咨询服务机构。